[发明专利]一种LED光源在审
| 申请号： | 201410827451.2 | 申请日： | 2014-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104538534A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 韦用超 | 申请（专利权）人： | 重庆市大足区容亿机械配件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 402368 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。本发明由于基座上设有金和锡胶层，有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命；荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。利于光的出射，提高光源的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 | ||
【主权项】：
一种LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结；荧光粉胶层为乙烯‑四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯‑四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100 微米～ 200微米。
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