[发明专利]一种无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线在审

专利信息
申请号: 201410828725.X 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104638365A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 吴裕婷 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第七研究所
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q21/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510310 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,包括介质基板、第一、第二、第三、第四天线单元;其中介质基板包括介质基板正面和介质基板背面,地板印制在介质基板背面,四个天线单元结构相同;四个天线单元分别包括有印制在地板上的第一、单元、第三和第四缝隙单元,以及印制在介质基板正面的第一、第二、第三和第四微带馈线;四个微带馈线分别通过一端的第一、第二、第三、第四激励端口为对应缝隙单元馈电;微带馈线的另一端分别开设有为金属过孔;地板为四方形,所述四个缝隙单元分别设置在四方形地板的四边,且相邻的缝隙单元互相垂直,相对的缝隙单元短边相对。本MIMO天线中未引入任何去耦机构,同样能够使得MIMO天线具有高隔离度的特性。
搜索关键词: 一种 无去耦 结构 单元 宽带 缝隙 mimo 天线
【主权项】:
一种无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,包括介质基板(11)、第一天线单元(21a)、第二天线单元(21b)、第三天线单元(21c)、第四天线单元(21d);其中所述介质基板(11)包括介质基板正面(12)和介质基板背面(13),地板(14)印制在介质基板背面(13),第一天线单元(21a)、第二天线单元(21b)、第三天线单元(21c)、第四天线单元(21d)结构相同;其特征在于,所述第一天线单元(21a)、第二天线单元(21b)、第三天线单元(21c)、第四天线单元(21d)分别包括有印制在地板(14)上的第一缝隙单元(15a)、第二缝隙单元(15b)、第三缝隙单元(15c)和第四缝隙单元(15d),以及印制在介质基板正面(12)的第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d);第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d)分别通过一端的第一激励端口(18a)、第二激励端口(18b)、第三激励端口(18c)、第四激励端口(18d)为对应缝隙单元馈电;第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d)的另一端分别开设有为金属过孔;所述地板(14)为四方形地板,所述第一缝隙单元(15a)、第二缝隙单元(15b)、第三缝隙单元(15c)和第四缝隙单元(15d)分别设置在四方形地板的四边,且相邻的缝隙单元互相垂直,相对的缝隙单元短边相对。
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