[发明专利]传送带、其制造方法及其制造装置在审
| 申请号： | 201410829485.5 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104743256A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 冈村松男;深野真司 | 申请（专利权）人： | 东京威尔斯股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传送带、其制造方法及其制造装置，使用包括导电性树脂层的树脂制基材进行冷塑加工，不使该导电性树脂层断裂地形成凹部。该传送带制造装置具备：承受台(11)，其承受具有一对导电性树脂层(1、2)和中间树脂层(3)的基材(10a)；和按压板(12)，其与承受台(11)相对地设置并具有开孔(14)。在通过冲头(13)在基材(10a)上成型凹部(24)时，凹部(24)的底面(26)向承受台(11)侧突出，基材(10a)的其他底面(27)从承受台(11)上浮。 | ||
| 搜索关键词： | 传送带 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：具备：承受基材的承受台；与承受台相对地设置且具有开孔的按压板；和可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，使基材的其他底面离开承受台。
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