[发明专利]加热固化型导电性糊剂在审
| 申请号： | 201410829725.1 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104751941A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 深谷周平;阪本树;马场达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于形成电传导性优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。所述加热固化型导电性糊剂包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂。上述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸。上述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，上述多官能环氧树脂与上述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 固化 导电性 | ||
【主权项】：
一种加热固化型导电性糊剂，其包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂，用于形成导电性覆膜，所述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸，所述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，所述多官能环氧树脂与所述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。
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