[发明专利]一种钨铜模块的制备方法有效
| 申请号： | 201410830058.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104588620A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨义兵;苏国军;钟铭;刘俊海;韩蕊蕊 | 申请（专利权）人： | 天龙钨钼（天津）有限公司;北京天龙钨钼科技股份有限公司;宝鸡京龙钨钼科技有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/16 | 分类号： | B22D19/16;B21D37/10;C23G1/10;G21B1/13 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 苏红梅 |
| 地址： | 301800 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种钨铜焊接方法，该方法使用熔敷和热压相结合的工艺，将铜焊接至钨表面。焊接铜的钨块经进一步加工，还能够获得各种形状、尺寸的钨铜模块，例如用于托卡马克聚变装置偏滤器的钨铜模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜模 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种将铜焊接至钨表面的方法，其包括以下步骤：a)将钨表面将要与铜连接的部分加工至的粗糙度Ra为3～8μm；b)将铜熔敷于钨表面，获得敷铜钨；c)热压所述敷铜钨。
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