[发明专利]一种OLED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410831196.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104485426A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李露露;刘建立 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 赵敏 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于OLED密封技术领域，具体涉及一种OLED封装结构及封装方法。本发明所述OLED封装结构，包括基板、设置在基板上的OLED器件，以及覆盖所述OLED器件的封装盖板，所述基板与所述封装盖板之间设置有密封框；所述密封框包括密封边框以及一体成型于所述密封边框外侧的至少两个密封块。本发明所述封装结构仅仅通过在现有技术中常规密封框结构的基础上，在其外侧一体成型有密封块的结构改进，即加强了激光密封的强度，实现了其密封性能的大幅提高，提高OLED封装寿命；可以无需进行额外的UV胶的补强处理，并依然能够获得与进行补强处理的封装结构相同的密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED封装结构，包括基板(301)和用以覆盖OLED器件的封装盖板(302)，其特征在于：所述基板(301)与所述封装盖板(302)之间设置有用于密封OLED器件的密封框；所述密封框包括密封边框(303)以及一体成型于所述密封边框(303)外侧的至少两个密封块(305)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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