[发明专利]一种制备CPC层状复合材料的方法及一种CPC层状复合材料在审
| 申请号： | 201410837722.2 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104588646A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨义兵;苏国军;钟铭;骆学广;刘俊海;韩蕊蕊 | 申请（专利权）人： | 天龙钨钼（天津）有限公司;北京天龙钨钼科技股份有限公司;宝鸡京龙钨钼科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F7/04;C23C10/20;B21B1/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 301800 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备钼铜合金的方法，包括如下步骤：(1)得到弥散钼粉,(2)由步骤(1)得到的所述弥散钼粉制成钼骨架坯，(3)向步骤(2)得到的所述钼骨架坯中渗铜，得到所述钼铜合金；其中，所述弥散钼粉的(D90-D0)/D50≤2.1。本发明还涉及钼铜合金、钼铜合金板，以及一种制备CPC层状复合材料的方法及一种CPC层状复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 cpc 层状 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种制备钼铜合金的方法，包括如下步骤：(1)得到弥散钼粉,(2)由步骤(1)得到的所述弥散钼粉制成钼骨架坯，(3)向步骤(2)得到的所述钼骨架坯中渗铜，得到所述钼铜合金；其中，所述弥散钼粉的(D90‑D0)/D50≤2.1，优选≤2.0，再优选≤1.9、≤1.8、≤1.7、或≤1.6。
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