[发明专利]基板件的表面处理装置在审
申请号: | 201410838353.9 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN105807565A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 清川桂史;林俊男;坪井弘一 | 申请(专利权)人: | 爱客易股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板件的表面处理装置,第一,提高一致性等,提高处理精度,并防止电路宽度的不均产生,并且第二,还能够在成本方面优秀地实现这些提高。该表面处理装置(1)对喷雾嘴(5)的配设位置设定等进行各种组合而成。喷雾嘴(5)基于以位于前后的相互间不前后成列而是以左右偏离间隔(K)依次向左右偏离的位置关系的设定、喷雾嘴(5)与基板件(A)间的上下间隔的设定、喷雾嘴(5)间的左右距离间隔(N)的设定的组合,由从喷雾嘴(5)喷射的处理液对基板件(A)进行均匀处理。而且喷雾嘴(5)的左右偏离间隔(K)设定为5~25mm,上下间隔设定为30~150mm,左右距离间隔(N)设定为30~120mm。 | ||
搜索关键词: | 基板件 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板件的表面处理装置,其在电子电路基板的制造工序中使用,对由传送带搬运的基板件,从喷雾嘴喷射处理液而进行表面处理,上述基板件的表面处理装置的特征在于,该喷雾嘴在前后、左右配置多个,以此与被搬运的该基板对置,并且,该喷雾嘴基于下述设定的组合由从该喷雾嘴喷射的该处理液对该基板件进行均匀处理,该设定为:使位于前后的该喷雾嘴相互间由不在前后成列而是依次向左右偏离的位置关系形成的设定;该喷雾嘴与该基板件之间的上下间隔的设定;以及以该上下间隔的设定为基础的、该喷雾嘴间的左右距离间隔的设定。
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