[发明专利]晶圆测试芯片状态图的分类方法在审
| 申请号： | 201410842263.7 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104483616A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 朱渊源 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试芯片状态图的分类方法，包括步骤：根据晶圆允收测试得到需要标记为失效测试项目类的指定芯片并将指定芯片的坐标记录在配置文件中；对晶圆进行分步测试，在执行当前测试步的下降接触前都对指定芯片的信息做判断并将位于下降接触区域的指定芯片排除在测试对象之外；进行当前测试步的芯片状态图的打印将对应指定芯片的状态打印为失效测试项目类；将各步测试得到的芯片状态图生成整片晶圆的芯片状态图。本发明能有效减少测试时间，能有效保护测试硬件，减少工序流程并有效减少出错几率和提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 芯片 状态图 分类 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试芯片状态图的分类方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、根据晶圆允收测试的结果判断在晶圆的一个或多个特定区域的芯片在晶圆测试得到的芯片状态图中需要变更为失效测试项目类，将需要标记为失效测试项目类的所述芯片定义为指定芯片且将所述指定芯片的坐标记录在配置文件中；步骤二、进行晶圆测试，所述晶圆测试包括多个测试步，测试机台按照选定的测试路径对所述晶圆进行分步测试，在执行当前测试步的下降接触前都对所述配置文件中的所述指定芯片的信息做判断，如果所述当前测试步的下降接触区域包括有对应的所述指定芯片，则将需要将位于所述当前测试步的下降接触区域的所述指定芯片排除在所述当前测试步的测试对象之外，之后进行所述当前测试步的下降接触并对选定的测试对象进行测试；在所述当前测试步的测试完成之后，进行所述当前测试步的芯片状态图的打印，如果所述当前测试步的下降接触区域中包括了所述指定芯片则需要在所述当前测试步的芯片状态图中将所包括的所述指定芯片的状态打印为失效测试项目类；步骤三、当按照所述测试路径对所述晶圆全部测试完之后，将各步测试得到的所述芯片状态图生成整片所述晶圆的所述芯片状态图。
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