[发明专利]基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法及PCBA板有效
| 申请号： | 201410842874.1 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104507271B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李荣尧;秦波 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯健奥达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法及PCBA板。方法包括步骤：S1，在具有贴片焊盘的PCB板上贴上插件元器件，并固定元器件，元器件为插件封装；S2，对贴有元器件的PCB板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在PCB板的贴片焊盘上。PCB板具有插件封装的元器件和贴片焊盘，插件封装的元器件的引脚焊接在贴片焊盘上。本发明融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件和具有贴片焊盘的PCB板，结合自动点加热焊接技术，节省了PCBA加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件耐温要求，提高了PCB板的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。本发明可广泛应用于各种PCBA加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 插件 元件 工艺 结合 pcba 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其特征在于，其包括步骤：S1，在具有贴片焊盘的PCB板上贴上插件元器件，并固定元器件，所述元器件为插件封装；S2，对贴有元器件的PCB板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在PCB板的贴片焊盘上；所述步骤S1具体包括子步骤：S11，先在PCB板上贴胶纸；S12，把插件封装的元器件经自动贴片工艺简单固定在PCB板上；所述步骤S2具体为子步骤：S21，自动定位焊点；S22，在焊点上锡并加热焊接；在所述步骤S1之前还包括步骤：S0，对插件封装的元器件进行切脚处理；所述元器件为红外管。
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