[发明专利]一种空腔载体结构的引线框架在审
| 申请号： | 201410842934.X | 申请日： | 2015-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104505381A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郭玲芝;李万霞;谢建友;魏海东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空腔载体结构的引线框架，属于集成电路封装技术领域。一种空腔载体结构的引线框架，包括有载体框架、芯片、焊线、塑封体、粘片胶，所述芯片通过粘片胶与载体框架连接，焊线连接载体框架和芯片，塑封体包围载体框架、芯片、焊线和粘片胶，所述载体框架为空腔载体框架。所述空腔载体框架上有凹槽，凹槽在芯片下方的框架载体中间位置处，粘片胶填充凹槽。所述空腔载体框架上有通孔，通孔在芯片下方的框架的载体边缘位置处，塑封体填充通孔。这种框架可以使得引线框架载体上的铜料减少，凹槽或者通孔可帮助引线框架释放应力，减少引线框架的翘曲及分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 载体 结构 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种空腔载体结构的引线框架，包括有载体框架、芯片、焊线、塑封体、粘片胶，所述芯片通过粘片胶与载体框架连接，焊线连接载体框架和芯片，塑封体包围载体框架、芯片、焊线和粘片胶，其特征在于，所述载体框架为空腔载体框架。
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