[发明专利]一种电镀亮银的陶瓷基板及在陶瓷基板上电镀亮银的方法在审
| 申请号： | 201410845116.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600184A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;康为 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀亮银的陶瓷基板及在陶瓷基板上电镀亮银的方法，通过在陶瓷基板上设置导通孔，在导通孔内填充导电柱，可以使陶瓷基板正反两面的固晶片和电极片导电相连，并且陶瓷基板边缘的金属圈与各固晶片用金属线相接，从而使各固晶片彼此之间能导电连接，藉此，采用电镀的方式，在陶瓷基板的正反两面电镀金属银层，有效提高产品的反射率；并且采用电镀亮银的方式步骤简单，易于大规模生产，还有效提高了金属银层的反射率、结合强度，使产品表面光亮，可焊性理想。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 陶瓷 基板上 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀亮银的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板、设置于陶瓷基板正面的多组固晶片、设置于陶瓷基板背面的多组电极片，陶瓷基板对应每组固晶片设有导通孔，导通孔内填充导电柱，每颗固晶片与每颗电极片通过导电柱连接导通；此外，该陶瓷基板的正面边缘设有金属圈，每颗固晶片通过金属线与相邻的另一颗固晶片相连，并由位于陶瓷基板边缘的固晶片通过金属线与金属圈导通连接，使各固晶片彼此之间能导电连接，在固晶片和电极片表面电镀金属银层。
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