[发明专利]一种SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺

摘要

本发明属于SMD LED封装基板制造技术领域，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺，该电镀结构电镀在基材树脂层上，从内层往外依次为铜层、镍层、金层，在金层与镍层之间还电镀有银层。通过改变产品的结构，新的电镀结构大大降低了贵重金属的消耗，金层厚度为以前的1/4，从而为社会节约资源。新的电镀结构还大大降低了生产成本，银的价格是金价格的1/40，整体成本下降了10%。新的电镀结构增强了产品表面结合力，更有利于客户对品质的要求。

主权项

一种SMD LED封装基板电镀结构，该电镀结构电镀在基材树脂层（4）上，从内层往外依次为铜层（3）、镍层（2）、金层（1），其特征在于：在金层（1）与镍层（2）之间还电镀有银层（5）；所述银层（5）电镀厚度在1.00‑2.00微米之间；所述金层（1）电镀厚度在0.0025‑0.005微米之间；所述镍层（2）电镀厚度在5‑10微米之间；所述铜层（3）电镀厚度在25‑35微米之间；所述基材树脂层（4）的厚度在150‑250微米之间。