[发明专利]具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201410846295.4 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105810810B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄向阳;柏胜强;尹湘林;顾明;仇鹏飞;陈立东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人： | 曹芳玲,姚佳雯 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法。本发明的环形构造热电器件，包括两个镜面对称的半环状的热电构件；各所述热电构件具备半环状的支撑框架、设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 框架 环形 构造 热电器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环形构造热电器件，其特征在于，包括两个镜面对称的半环状的热电构件；各所述热电构件具备：半环状的支撑框架、设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。
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