[发明专利]用于减小INFO封装件中接触不良的解决方案

摘要

一种封装件包括第一封装件，第一封装件包括器件管芯、在其中模制器件管芯的模塑料、穿透模塑料的通孔、以及位于模塑料的相对两侧上的多条第一重分布线(RDL)和多条第二RDL。通孔将多条第一RDL中的一条电连接至多条第二RDL中的一条。封装件还包括接合至第一封装件的第二封装件、设置在第一封装件和第二封装件之间的间隙中的间隔件、以及位于间隔件的相对两侧上的第一电连接件和第二电连接件。第一电连接件和第二电连接件将第一封装件电连接至第二封装件。间隔件与第一电连接件和第二电连接件间隔开。本发明还涉及用于减小INFO封装件中接触不良的解决方案。

主权项

1.一种封装件，包括：第一封装件，包括：器件管芯；模塑料，在所述模塑料中模制所述器件管芯；通孔，穿透所述模塑料；多条第一重分布线(RDL)和多条第二重分布线，位于所述模塑料的相对两侧上，其中，所述通孔将所述多条第一重分布线中的一条电连接至所述多条第二重分布线中的一条；第二封装件，接合至所述第一封装件；间隔件，设置在所述第一封装件和所述第二封装件之间的间隙中；以及第一电连接件和第二电连接件，位于所述间隔件的相对两侧上，所述第一电连接件和所述第二电连接件将所述第一封装件电连接至所述第二封装件，其中，所述间隔件与所述第一电连接件和所述第二电连接件间隔开，其中，所述间隔件与所述第一封装件和所述第二封装件中的第一个接触，并且所述间隔件与所述第一个的中心对准，所述间隔件是伪管芯或有源管芯。