[发明专利]直接导热的软硬结合电路板在审
| 申请号： | 201410848358.X | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105813381A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;龙洪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种直接导热的软硬结合电路板，其为包括硬板、弯折段和软板的整体件。其中，所述硬板内有若干层铜层；所述软板由电路板中的铜层至少一端向外延伸并叠合形成；所述弯折段为铜层向外延伸时在所述软板和所述硬板之间形成的柔度较大区段，软板可以用来将硬板芯片运行产生的热量快速直接导出，弯折段为硬板向软板的过渡区，可以根据空间及需要灵活调整软板相对硬板的位置。由于弯折段和软板均为硬板中的铜层向外延伸形成，可实现在移动终端的芯片运行时，直接快速将热量导出，从而增加了芯片的运行性能，提高用户的使用舒适度。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 导热 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种直接导热的软硬结合电路板，其特征在于：包括，硬板，所述硬板内有若干层铜层；软板，所述软板由电路板中的铜层至少一端向外延伸并叠合形成；弯折段，所述弯折段为铜层向外延伸时在所述软板和所述硬板之间形成的柔度较大区段。
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