[发明专利]临时粘合在审
| 申请号： | 201410849043.7 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104733289A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 柏志峰;M·S·奥利弗;M·K·加拉赫;C·J·特克;K·R·布朗特尔;E·亚高迪金;王子栋 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C09J5/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 临时粘合。提供了一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 粘合 | ||
【主权项】：
一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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