[发明专利]一种用于30微米精细线路的制作工艺

摘要

本发明公开了一种用于30微米精细线路的制作工艺，包括以下步骤：（1）前处理；（2）压膜；（3）曝光；（4）显影；（5）蚀刻；（6）蚀刻补偿。通过上述方式，本发明用于30微米精细线路的制作工艺具有设计新颖、精细制作、生产效率稳定、合格率高等优点，在用于30微米精细线路的制作工艺的普及上有着广泛的市场前景。

主权项

一种用于30微米精细线路的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）前处理：选用9um的薄铜箔作为制作30um线宽的线距板，可以有效的降低蚀刻凹槽的深度，同时也降低水池效应，选取黑胶片菲林或者玻璃菲林，并选用厚度为12‑18微米的干膜；（2）压膜：使用湿压机进行压膜处理，水置换附着于铜面粗糙空间内的空气、塑化高分子光阻表面、与高分子光阻互溶，形成高分子的混合物，控制温度为90‑98℃、压力为4‑5kg、速率为1‑1.5m/min、水压为0.5‑1.0kg、水流量为40‑60cc/min；（3）曝光：采用平行曝光机进行曝光，设置曝光参数为30000mJ、能量尺设置在9‑11格；（4）显影：控制速率为3.5m/min、断点为40‑70%进行显影；（5）蚀刻：控制蚀刻断点大于85%、蚀刻因子为4‑6、保持整个线宽蚀刻的速率一致；（6）蚀刻补偿：（a）针对密集线路两最侧边的独立线，将该线路单边往外侧补偿至大于35微米，（b）针对密集线路引线拐角处，整体加大拐角处线宽至少5微米，（c）针对独立线细，将线宽补偿至大于35微米。