[发明专利]一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法及封装结构。其中方法包括以下步骤：在产品中与位于引线框架基座上的芯片电连接的引线框架管脚上开设第一凹槽至露出环氧树脂；对引线框架管脚上开凹槽之后的产品镀锡；从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品。本发明通过在引线框架管脚上开凹槽，然后对整个产品镀锡，最后从引线框架管脚凹槽处切割产品，使引线框架的切割区域侧面保留镀锡层，有效提高了产品的可焊性和可靠性。

主权项

1.一种引线框架管脚端面镀锡的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：产品注塑成型，在产品中与位于引线框架基座上的芯片电连接的引线框架管脚上，开设第一凹槽至露出环氧树脂；对引线框架管脚上开设第一凹槽之后的产品镀锡；从所述引线框架管脚第一凹槽处切割产品；其中，所述在引线框架管脚上开设第一凹槽包括：当相邻芯片之间的引线框架管脚的中部相连时，在引线框架管脚的中部开设第一凹槽；当相邻芯片之间的引线框架管脚的中部被部分环氧树脂填充时，在靠近所述部分环氧树脂的引线框架管脚的端部开设第一凹槽；所述在引线框架管脚上开第一凹槽的方法为蚀刻法或者镭射切割法。