[发明专利]一种盘状物夹持旋转装置有效
申请号: | 201410851693.5 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104538345A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 张豹;姬丹丹;王锐廷;吴仪 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种盘状物夹持旋转装置,通过沿可动基座圆周方向分设一组固定卡爪和活动卡爪,每个活动卡爪分别与一个固定卡爪相对设置,并通过在活动卡爪及其转动方向两侧分设磁体,利用相邻磁体之间同性相斥的磁力作用分别驱动活动卡爪绕其转动中心来回转动,从而将放置在各固定卡爪上的盘状物夹紧或放开,具有结构简单、动作控制方式便捷可靠、夹持力度可控并可与各类工艺处理腔体相兼容的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 盘状物 夹持 旋转 装置 | ||
【主权项】:
一种盘状物夹持旋转装置,其特征在于,包括:环形旋转平台,其受驱动时作水平旋转;环形可动基座和固定基座,上下设于所述旋转平台上,并与所述旋转平台形成同步旋转,所述可动基座受驱动时在所述固定基座上升起和降落;一组固定卡爪和一组活动卡爪,突出设于所述可动基座上端面,并沿所述可动基座圆周方向分布,所述固定卡爪固接所述可动基座,所述活动卡爪转动连接所述可动基座,每个所述活动卡爪分别与一个所述固定卡爪相对设置;各所述活动卡爪的转动中心下方部位设有第一磁体,对应所述第一磁体的所述活动卡爪转动方向两侧外部设有分别连接所述可动基座、固定基座的第二、第三磁体,每二个相邻所述磁体相对面的磁极相同,且所述第一、第三磁体之间的磁排斥力大于所述第一、第二磁体之间的磁排斥力;其中,所述可动基座降落时,各所述活动卡爪受所述第一、第三磁体之间较大排斥力的作用向所述可动基座内侧转动,将放置在各所述固定卡爪上的所述盘状物朝向各自对应的所述固定卡爪方向夹紧,所述可动基座升起时,各所述活动卡爪受所述第一、第二磁体之间排斥力的作用向所述可动基座外侧转动,将所述盘状物反向放开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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