[发明专利]印制线路板及其电镀铜工艺有效
| 申请号： | 201410853598.9 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104499021A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王翀;朱凯;程骄;肖定军;刘彬云;何为 | 申请（专利权）人： | 广东光华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 515061*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板及其电镀铜工艺，所述印制线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀铜工艺包括前处理工序、电镀铜工序和后处理工序，其特征在于，所述前处理工序和电镀铜工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序中包括第一预浸槽和/或第二预浸槽。本发明的工艺能够在不同板厚/孔径比的镀件上取得高度均匀的镀层，能够提高印制电路板通孔孔内铜层均匀性，有效降低表面铜层厚度，提高TP值；应用于盲孔填充时，也能够较快将盲孔填充平整，减少电镀时间和节约电镀用铜。该方法不会对现有电镀铜生产线进行大的改动，对电镀添加剂配方也没有特殊要求，具有很好的可操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 及其 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种印制线路板的电镀铜工艺，所述印制线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀铜工艺包括前处理工序、电镀铜工序和后处理工序，其特征在于，所述前处理工序和电镀铜工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序中包括第一预浸槽和/或第二预浸槽，所述第一预浸槽中的预浸液包括如下组分：所述第二预浸槽中的预浸液包括如下组分：
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