[发明专利]半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201410854553.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105895589B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施方式提供了一种半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法。该半导体器件包括：半导体裸片；硬质隔离层，形成于所述半导体裸片的表面上；衬底；以及非导电粘接层，位于所述硬质隔离层与所述衬底之间，以用于将所述硬质隔离层粘接至所述衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体裸片；硬质隔离层，形成于所述半导体裸片的表面上；衬底；以及非导电粘接层，位于所述硬质隔离层与所述衬底之间，以用于将所述硬质隔离层粘接至所述衬底，其中所述半导体裸片包括接合焊盘，所述接合焊盘位于所述半导体裸片的与所述表面相对的另一表面处，所述半导体器件还包括引线，所述引线通过焊线连接至所述接合焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司，未经意法半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410854553.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
