[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410856397.4 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104617132A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 卢昶鸣 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供一种低温多晶硅薄膜晶体管及其制造方法,方法包括:在栅极金属层上制作形成层间介质层;在层间介质层上形成光阻层,并对光阻层进行第一次退光阻以露出第一面积的层间介质层;对第一面积的层间介质层进行蚀刻以形成第一凹陷区;对光阻层进行第二次退光阻以露出第二面积的层间介质层;对第二面积的层间介质层和第一凹陷区进行蚀刻,以使得第一凹陷区的周边形成阶梯式的第二凹陷区。本发明实施例通过在层间介质层设置阶梯式的凹陷区通道,使得在凹陷区通道内制作源极、漏极金属层时,可以避免凹陷区通道的棱角触碰造成断线的问题,也可以避免源极、漏极金属无法填满凹陷区通道而形成空隙、导致产品可靠度低的技术问题。
搜索关键词: 低温 多晶 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:在栅极金属层上采用包括氧化硅和氮化硅材料制作形成层间介质层;在所述层间介质层上形成光阻层,并对所述光阻层进行第一次退光阻以露出第一面积的层间介质层;对所述第一面积的层间介质层进行蚀刻以形成第一凹陷区;对所述光阻层进行第二次退光阻以露出第二面积的层间介质层,其中,所述第一凹陷区位于所述第二面积的层间介质层中;对所述第二面积的层间介质层和所述第一凹陷区进行蚀刻,以使得所述第一凹陷区的周边形成阶梯式的第二凹陷区。
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