[发明专利]EMC塑封料的去除方法在审
| 申请号： | 201410856993.2 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104607411A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘武;何应明;刘春阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种EMC塑封料的去除方法，包括如下步骤：将待处理的封装体倾斜后用夹具将所述封装体固定；将加热后的浓硫酸滴加到所述封装体的顶部，并且观察所述封装体内的芯片是否露出，待所述封装体内的芯片露出后降低所述浓硫酸的滴加速度，同时每隔五滴观察一次所述封装体的腐蚀情况，直至露出所述封装体内的引线焊盘，完成腐蚀；以及将完成腐蚀的所述封装体浸泡于有机清洁剂中3分钟～15分钟，接着取出所述封装体用去离子水洗净、烘干。这种EMC塑封料的去除方法操作过程简单，物料容易获得，通过化学腐蚀法去除EMC塑封料可轻松实现，对于引线为金线的封装体尤其适用。 | ||
| 搜索关键词： | emc 塑封 去除 方法 | ||
【主权项】：
一种EMC塑封料的去除方法，其特征在于，包括如下步骤：将待处理的封装体倾斜后用夹具将所述封装体固定；将加热后的浓硫酸滴加到所述封装体的EMC塑封料顶部，并且观察所述封装体内的芯片是否露出，待所述封装体内的芯片露出后降低所述浓硫酸的滴加速度，同时每隔五滴观察一次所述封装体的腐蚀情况，直至露出所述封装体内的引线焊盘，完成腐蚀；以及将完成腐蚀的所述封装体浸泡于有机清洁剂中3分钟～15分钟，接着取出所述封装体用去离子水洗净、烘干。
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