[发明专利]高密度互连电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410857301.6 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104582323A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘文敏;王红飞;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度互连电路板的制造方法，包括以下步骤：分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔；使用导电材料填充盲孔，并以两个导电板的设有盲孔的一面为内层，在内层上制作内层图案；将两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中导电板的内层朝向第一半固化片；和以两个导电板的背离第一半固化片的一侧为外层，在外层上制作外层图案。本发明还提供一种高密度互连电路板。相较于传统方法制造的高密度互连电路板，本发明的高密度互连电路板表面更平整，有利于在电路板表面贴装电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔；使用导电材料填充所述盲孔，并以所述两个导电板的设有盲孔的一面为内层，在所述内层上制作内层图案；将所述两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中所述导电板的内层朝向所述第一半固化片；和以所述两个导电板的背离所述第一半固化片的一侧为外层，在所述外层上制作外层图案。
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