[发明专利]一种复合结构的导热垫片有效
| 申请号： | 201410857514.9 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104582446A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 胡鸿;蔡航伟;杜昆;蔡烈松;陈明汉 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合结构的导热垫片，属于电子组装领域。所述导热垫片的基体表面复合有微量低温金属。所述的导热垫片基体成分为纯金属、金属合金或非金属，具有优良的导热性且熔点高于工作温度。所述的低温金属成分为纯金属或合金，其固相点低于导热垫片的工作温度，含量与界面粗糙度相关。本发明通过在导热垫片基体表面复合少量低熔点金属，使其在使用温度下发生熔化，利用液态金属的流动性填充空隙，减少导热垫片与器件的接触热阻，同时由于液相量较少，不会对导热垫自身的导热性能造成大的影响。本发明能降低功率器件的组装热阻，从而提升散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 结构 导热 垫片 | ||
【主权项】：
一种复合结构的导热垫片，其特征在于：所述导热垫片的基体表面复合有低温金属，初次使用时，随着升温至工作温度，两个过程同时进行，一是低温金属熔化，填充器件与导热垫的间隙，减少两者接触热阻；二是液态的低温金属与导热垫基体发生融合，液相消失，这一过程是不可逆的，只在第一次工作时在基体表面进行，不影响基体自身的导热性能。
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