[发明专利]HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法

摘要

一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，包括：提供HDI板作为检测样品，检测样品包括检测模块；测试模块包括POWER端回路和SENSE端回路，POWER端回路为SENSE端回路加热；POWER端回路和SENSE端回路在Z方向上均成菊花链结构设置；对POWER端回路提供直流电加热使POWER端回路从室温升至测试温度，POWER端回路将热量传递SENSE端回路使从室温升至测试温度；两个回路冷却至室温，完成一个热循环并检测SENSE端回路的电阻值；重复热循环并检测SENSE端回路的电阻值过150次，电阻值的变化率超出10％，则判定检测样品失效。上述方法实现HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法。

主权项

一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，包括：提供HDI板作为检测样品，所述检测样品包括检测模块；其中，所述测试模块包括POWER端回路和SENSE端回路，所述POWER端回路为由通孔连接各层线路形成的加热回路，所述SENSE端回路为由盲孔、埋孔组成的测试电路；所述POWER端回路为所述SENSE端回路进行加热；所述通孔和所述盲孔相互交错延伸，所述通孔和所述盲孔在X‑Y方向上形成等间距的长方形矩阵；所述POWER端回路和所述SENSE端回路在Z方向上均形成菊花链结构；对所述POWER端回路提供直流电加热，使所述POWER端回路从室温升至测试温度，所述POWER端回路将热量传递给交错分布在所述POWER端回路周围的所述SENSE端回路，所述SENSE端回路从室温升至测试温度；将所述POWER端回路和所述SENSE端回路通过风冷冷却至室温，完成一个热循环并检测所述SENSE端回路的电阻值；重复所述热循环并重复检测所述SENSE端回路的电阻值150次以上，若所述电阻值的变化率超过10％，则判定所述检测样品失效。