[发明专利]多层线路板的内层偏位检测方法

摘要

本发明涉及一种多层线路板的内层偏位检测方法，该多层线路板的内层偏位检测方法包括如下步骤：在每个内层线路板的不同位置均设置一测试部，测试部具有圆形的非导电区域及环绕非导电区域的连续的导电区域，非导电区域内设有检测标记，其余内层的线路板的相同位置上均设有与检测标记相对应的对位标记；使用X-RAY抓获每个测试单元的检测标记与对位标记的平均位置进行钻孔，形成检测孔，若其中一个检测孔与导电区域接触，则判断多层线路板偏位，若每个检测孔与导电区域均不接触，则判断多层线路板偏位合格。上述检测方法能够直观地通过X-RAY成像并钻孔判断层偏的情况，从而可以尽早采取措施进行补救，避免成本的浪费。

主权项

一种多层线路板的内层偏位检测方法，其特征在于，包括如下步骤：在每个内层线路板的不同位置均设置一测试部，所述测试部具有圆形的非导电区域及环绕所述非导电区域的连续的导电区域，所述非导电区域内设有检测标记，其余内层的所述线路板的相同位置上均设有与所述检测标记相对应的对位标记，一个所述线路板上的测试部和与所述一个线路板上的检测标记相对应的所述对位标记共同形成一测试单元；及使用X‑RAY抓获每个所述测试单元的所述检测标记与所述对位标记进行成像，取平均位置进行钻孔得到检测孔，每个所述测试单元对应一个所述检测孔，每个所述检测孔的半径等于所述非导电区域的半径减去所述线路板的有效图形区域的导通孔到导体的最小距离，所述导体为有效图形区域的线路或铜，若其中一个所述检测孔与所述导电区域接触，则判断所述多层线路板偏位，若每个所述检测孔与所述导电区域均不接触，则判断所述多层线路板偏位合格。