[发明专利]具有集成选通驱动器的阵列基板及其制造方法

摘要

具有集成选通驱动器的阵列基板及其制造方法。一种阵列基板包括：基板；栅连接线，该栅连接线在所述基板上位于选通电路区域中；栅绝缘层，该栅绝缘层位于所述栅连接线上；有源图案，该有源图案位于所述栅绝缘层上；源连接线和像素图案，该源连接线和该像素图案被依次布置在所述有源图案上；层间绝缘层和有机图案，该层间绝缘层和该有机图案被依次布置在所述栅绝缘层上；第一钝化层，该第一钝化层位于所述有机图案上；以及导电图案，该导电图案位于所述第一钝化层上，该导电图案连接至所述栅连接线并且连接至所述像素图案。

主权项

1.一种阵列基板，该阵列基板包括：基板，该基板包括有源区域和选通电路区域；栅连接线，该栅连接线在所述基板上位于所述选通电路区域中；栅绝缘层，该栅绝缘层位于所述栅连接线上；有源图案，该有源图案位于所述栅绝缘层上，该有源图案与所述栅连接线间隔开；源连接线和像素图案，该源连接线和该像素图案被依次布置在所述有源图案上；层间绝缘层和有机图案，该层间绝缘层和该有机图案被依次布置在所述栅绝缘层上，该层间绝缘层和该有机图案与所述源连接线间隔开；第一钝化层，该第一钝化层位于所述有机图案上，该第一钝化层和所述栅绝缘层具有暴露所述栅连接线的第一接触孔，并且该第一钝化层具有暴露所述像素图案的第二接触孔；以及导电图案，该导电图案位于所述第一钝化层上，该导电图案通过所述第一接触孔连接至所述栅连接线并且通过所述第二接触孔连接至所述像素图案，其中，所述阵列基板还包括位于所述有机图案下方的移位寄存器。