[发明专利]管理堆叠的射频设备的寄生电容和电压处理

摘要

各种实现方式使得能够管理堆叠的集成电子设备的寄生电容和电压处理。一些实现方式包括具有地平面、堆栈和第一焊料凸块的射频开关装置。所述堆栈被与所述地平面相关地布置，并且包括相互串联耦接的开关元件，所述堆栈的第一末端包括所述多个开关元件的第一个的相应端子。所述第一焊料凸块耦接到多个开关元件的第一个的相应端子，使得所述第一焊料凸块的至少一部分与多个开关元件的一个或多个重叠，重叠尺寸被与第一阈值相关地设置，以便设置对射频开关装置的寄生电容的相应贡献。

主权项

1.一种射频开关装置，包括：地平面；堆栈，被与地平面相关地布置，所述堆栈包含相互串联耦接的多个开关元件，并且所述堆栈具有第一和第二末端，所述第一末端包含所述多个开关元件中的第一个的相应端子；第一焊料凸块，耦接到所述多个开关元件中的第一个的所述相应端子，使得第一焊料凸块的至少一部分与所述多个开关元件的一个或多个开关元件的区域重叠以产生凸块‑开关重叠尺寸，所述凸块‑开关重叠尺寸被与第一阈值相关地设置，以便设置对射频开关装置的总寄生电容的相应贡献，所述相应贡献在所述凸块‑开关重叠尺寸的情况下取代所述一个或多个开关元件的寄生电容；以及具有第一和第二平面表面的电介质板，所述第一焊料凸块被与所述第一平面表面相关联地布置，所述地平面被与第二平面表面相关联地布置，并且所述电介质板的厚度被与第二阈值相关地设置，以便提供对所述总寄生电容的相应贡献。