[发明专利]镀液和镀覆方法在审

专利信息
申请号: 201410858388.9 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN104674312A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: J·沃尔蒂克;秦毅;J·D·普朗格;P·O·洛佩兹蒙特西诺斯 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: C25D3/32 分类号: C25D3/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 江磊
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 具有特定光亮剂组合的锡电镀液提供了具有降低的孔洞形成率和光滑形貌的含锡焊料沉积。
搜索关键词: 镀覆 方法
【主权项】:
一种电镀组合物,该组合物包含:锡离子源;酸电解质;0.0001‑0.045g/L的第一颗粒细化剂;0.005‑0.75g/L的α,β‑不饱和脂肪族羰基化合物作为第二颗粒细化剂;非离子表面活性剂;和水;其中第一颗粒细化剂选自式(1)或式(2)的化合物其中R1各自独立地是(C1‑6)烷基,(C1‑6)烷氧基,羟基或卤素;R2和R3独立地选自H和(C1‑6)烷基;R4是H,OH,(C1‑6)烷基或O(C1‑6)烷基;m是0‑2的整数;R5各自独立地是(C1‑6)烷基;R6各自独立地选自H,OH,(C1‑6)烷基或O(C1‑6)烷基;n是1或2;以及p是0,1或2。
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