[实用新型]一种适用于薄片加工的金属夹具有效
申请号: | 201420000707.8 | 申请日: | 2014-01-02 |
公开(公告)号: | CN203690276U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 胡强;张世勇;王思亮;樱井建弥 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 610036 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体加工工具,具体来说,涉及一种适用于薄片加工的金属夹具,包括衬底、卡槽和卡环,所述衬底上设置有衬底切边,所述卡槽位于衬底周围,且与衬底相连,所述卡槽至少为两个,所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片;所述卡环上设置有卡环凹槽,所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡槽分布相对应,所述卡环上设置有卡环切边。本实用新型的优点在于:夹具作为载体,承载薄片进行各项工艺,保证薄片不破碎。该夹具同时具有易操作、无污染的特点,可以避免引入昂贵的薄片传送装置,极大地降低半导体行业薄片加工的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 薄片 加工 金属 夹具 | ||
【主权项】:
一种适用于薄片加工的金属夹具,其特征在于:包括衬底、卡槽(1021、1022、1023)和卡环,所述衬底上设置有衬底切边(101),所述衬底切边(101)两端与衬底圆心(100)所形成的衬底夹角(301)范围为30°至50°,所述卡槽位于衬底周围,且与衬底相连,所述卡槽至少为两个,所述卡槽包括两个卡槽连接片和与设置在卡槽连接片一端的卡槽闭合片(111);所述卡环上设置有卡环凹槽,所述卡环凹槽的分布与衬底上的卡分布相对应,所述卡环上设置有卡环切边(201),所述卡环切边(201)两端与卡环圆心(200)所形成的卡环夹角(401)范围为30°至50°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造