[实用新型]BFM光探测器装配体有效
| 申请号： | 201420001279.0 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN203660273U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张亮;徐泽池 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | BFM光探测器装配体，包括探测器芯片和热沉，所述热沉的正面和两平行侧面上设有导电层，所述探测器芯片贴装于所述热沉的正面并利用金线绑定，所述热沉的侧面通过导电层贴装于电板上。本实用新型结构简单，通过将光探测芯片贴在正面及两平行侧面镀金的热沉正面，热沉再通过其侧面导电的镀金层贴装在电板上，直接接地，此种装配方式金线绑定后，暗电流较小；本装配体也采纳没有热沉的光探测器的优点，将装配体贴装于电板上直接接地，减小暗电流，提高其灵敏度。由于一端直接接地，只需打一条金线，加反向偏压，相比于两面镀金，其更适合打线，进而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | bfm 探测器 装配 | ||
【主权项】：
BFM光探测器装配体，包括探测器芯片和热沉，其特征在于， 所述热沉的正面和两平行侧面上设有导电层，在其中一个设有导电层的所述侧面上加反向偏压；所述探测器芯片贴装于所述热沉的正面并利用金线绑定，所述热沉的侧面通过导电层贴装于电板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连藏龙光电子科技有限公司，未经大连藏龙光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420001279.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
