[实用新型]半导体冷热一体空调扇有效
| 申请号： | 201420002966.4 | 申请日： | 2014-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN203757915U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 欧阳小山 | 申请（专利权）人： | 汕头市聿怀初级中学 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体冷热一体空调扇，包括水箱，所述水箱用半导体制冷片分隔为两部分，一部分中的水与所述半导体的热面接触，另一部分中的水与所述半导体的冷面接触；所述半导体制冷片由N型半导体材料和P型半导体材料联结成热电偶。本实用新型兼具送风、制冷、取暖和净化空气、加湿等多功能于一身，以水为介质，可在短时间内送出等同于水温的风，冷暖皆可，本身具备加热制冷功能，无需频繁更换冷热水，使用方便舒适。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷热 一体 空调 | ||
【主权项】：
一种半导体冷热一体空调扇，包括水箱，其特征在于，所述水箱用半导体制冷片分隔为两部分，一部分中的水与所述半导体的热面接触，另一部分中的水与所述半导体的冷面接触；所述半导体制冷片由N型半导体材料和P型半导体材料联结成热电偶。
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