[实用新型]防止稀释剂反向喷淋的晶元边缘光刻胶清除装置有效
申请号: | 201420005536.8 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN203659819U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 金海猷 | 申请(专利权)人: | 徐州同鑫光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05B13/02;B05B15/04 |
代理公司: | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人: | 张荣亮 |
地址: | 221000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防止稀释剂反向喷淋的晶元边缘光刻胶清除装置,包括喷头支架(101),喷管(102),喷头支架(101)用于固定喷管(102),还包括喷淋针头(103)和挡板(104),喷淋针头(103)与喷管(102)相连;挡板(104)位于喷管(102)下方,本装置在喷头末端安装小内径喷淋针头,利于将从边缘反向喷向晶元的稀释剂的量控制在边缘不良管控范围,在喷管下方安装挡板,避免了防止稀释剂反向喷向晶元,起到保护晶元的作用。 | ||
搜索关键词: | 防止 稀释剂 反向 喷淋 边缘 光刻 清除 装置 | ||
【主权项】:
一种防止稀释剂反向喷淋的晶元边缘光刻胶清除装置,包括喷头支架(101),喷管(102),喷头支架(101)用于固定喷管(102),其特征在于,还包括喷淋针头(103)和挡板(104), 喷淋针头(103)与喷管(102)相连;挡板(104)位于喷管(102)下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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