[实用新型]具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置

摘要

一种具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，该晶圆切割装置的载送机构设有至少两平行设置的第一滑座及第二滑座，并于该第一滑座及第二滑座上分别设有至少一旋转载台，以分别将晶圆载送至取像机构处取像对位，以及载送至切割机构处进行切割作业，另该晶圆切割装置的供、收料机构设有一双层式的框座，以供分别承置第一晶圆盒及第二晶圆盒，该双层式的框座连接于一升降器，而由该升降器带动框座内的第一晶圆盒或第二晶圆盒位于供、收料的高度位置；由此，不仅可消除切割机构于取像机构取像对位期间内的待机时间，且可有效消除切割机构于供、收料机构交换晶圆盒期间内的待机时间，进而达到有效提升切割产能的效益。

主权项

一种具有双层式供、收料机构的晶圆切割装置，其特征在于，包括有： 机台； 供、收料机构，设有双层式的框座，以分别承置第一晶圆盒及第二晶圆盒，该双层式的框座连接于一升降器，而由该升降器带动框座内的第一晶圆盒及第二晶圆盒升降移动； 载送机构，平行设置有至少两个作第一轴向的进给的第一滑座及第二滑座，该第一滑座上设有至少一第一旋转载台，于该第二滑座上则设有至少一第二旋转载台，以分别承载晶圆； 取像机构，设有取像器，该取像器作第二轴向的移动，而对载送机构的第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆取像对位； 切割机构，设有至少一作第二轴向移动的第一切割机构，以对载送机构的第一旋转载台或第二旋转载台上的晶圆进行切割作业； 移料机构，设有至少一移动于供、收料机构及载送机构间的移料手臂，以移送晶圆。