[实用新型]一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料有效
申请号: | 201420007799.2 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN203951631U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉 | 申请(专利权)人: | 黄伟聪 |
主分类号: | H05B3/36 | 分类号: | H05B3/36;B32B15/14;B32B5/26;A41D31/02 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 陈业胜;张春耀 |
地址: | 528306 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及柔性厚膜电路加热应用领域,具体为一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料,包括布料层以及至少一层柔性基材层;在所述柔性基材层上印刷并高温烧印有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折方式或平铺方式在柔性基材层上布置,加热厚膜电路连接有外接电源的接点;所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接,所述厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间;所述柔性基材为聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺其中一种或任意几种组成制成的材料;所述粘接层为热压粘接材料。本实用新型解决了柔性基材在折叠情况下容易出现噪音的问题,也解决了柔性基材容易折叠损坏的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用 柔性 发热 布料 | ||
【主权项】:
一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料,包括布料层以及至少一层柔性基材层;其特征在于,在所述柔性基材层上印刷并高温烧印有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置,加热厚膜电路连接有外接电源的接点;所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接,所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间;所述柔性基材层为厚度在0.001‑1mm范围内的高温胶层;所述粘接层为厚度在0.01‑0.5mm范围内的由热压粘接材料制成的粘布层。
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