[实用新型]一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料有效
| 申请号： | 201420007802.0 | 申请日： | 2014-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN203735535U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉 | 申请（专利权）人： | 黄伟聪 |
| 主分类号： | A41D31/02 | 分类号： | A41D31/02;H05B3/34 |
| 代理公司： | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人： | 陈业胜;张春耀 |
| 地址： | 528306 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材为较薄的聚脂/聚酰亚胺/聚醚亚胺材料；所述粘接层为热压粘接材料；在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。本实用新型可根据厚膜电路PTC效应针对不同温度阶段进行不同的功率输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 柔性 发热 可控 布料 | ||
【主权项】：
一种基于柔性厚膜发热体的可控温发热布料，包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置，加热厚膜电路连接有可外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材层为厚度在0.001—1mm范围内高温胶层；所述粘接层为厚度在0.01mm‑0.5mm范围内的热压粘接层； 其特征在于：在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路，该厚膜温控电路与温控装置连接，所述温控装置通过检查厚膜温控线路的电阻值变化，控制对加热厚膜电路的功率输出。
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