[实用新型]LED发光灯芯有效
申请号: | 201420012452.7 | 申请日: | 2014-01-09 |
公开(公告)号: | CN203731304U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | F21V17/00 | 分类号: | F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种LED发光灯芯,包括:散热器、LED驱动电源,以及LED发光组件,该LED发光组件包括:裹设有荧光胶体的LED芯片,以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板,所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构,所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置,所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。这样,LED芯片与基板分立式设计,在大功率要求下,基板体积无需随着LED芯片增多而增大,减少了用料,降低了成本,使灯具体积小巧,节约了空间。另外,LED驱动电源及LED发光组件所产生的热量直接通过散热器进行散热,增强了灯具的散热性能,保证了灯具的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | led 发光 灯芯 | ||
【主权项】:
一种LED发光灯芯,其特征在于,包括:散热器、LED驱动电源,以及LED发光组件,该LED发光组件包括:裹设有荧光胶体的LED芯片,以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板,所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构,所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置,所述基板具有至少两个固定有所述LED芯片的安装面。
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