[实用新型]热敏打印头有效

专利信息
申请号: 201420012844.3 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN203651201U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 孙华刚;周长城;夏国信;张东娜 申请(专利权)人: 山东华菱电子有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 于涛
地址: 264200 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及热敏打印头,尤其是一种热敏打印头,包括由绝缘材料构成的基板,基板上设有基层,其特征在于基层上形成导线电极,在导线电极上形成沿主打印方向的发热电阻体带,导线电极和发热电阻体带上方有保护层,保护层分为三层,最底层为具有低耐磨性绝缘层,中间层为热导率至少是绝缘层热导率2倍的高热导层,最顶层为耐磨层,态时涂层热电阻体带带系本实用新型提高了热敏打印头上表面的热响应速率,使得升温时向上传递的热量增加,改善了起始位置的印字效果,降温时及时带走发热电阻体中残留的热量,提高了散热效果,避免了因热量积累导致的“拖尾”现象的产生,同时中间层作为过渡层,又增加了绝缘层和耐磨层之间的附着力,可以充分发挥耐磨层的硬度大的特性,保证了热敏打印头的耐磨性。
搜索关键词: 热敏 打印头
【主权项】:
一种热敏打印头,包括由绝缘材料构成的基板,基板上设有基层,在基层上方形成导线电极,在导线电极上形成沿主打印方向的发热电阻体带,导线图形和发热电阻体带上方有保护层,其特征在于保护层分为三层,最底层为绝缘层,中间层为热导率比绝缘层及耐磨层热导率高的高热导层,最顶层为耐磨层。
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