[实用新型]一种半导体温度控制装置有效
| 申请号： | 201420017591.9 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN203689188U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 闫稳玉;成涛;马乃峰 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 257091 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体温度控制装置，该装置包括：第一导热金属板和第二导热金属板；半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在第一导热金属板和第二导热金属板之间；绝缘导热膜，所述绝缘导热膜设置在第二导热金属板表面上；控温模块，所述温度控制模块分别与第二导热金属板和半导体制冷片相连接，用于控制第二导热金属板的温度。在检测某种半导体器件在某特定温度下的性能的时候，可以将所述半导体器件置于上述半导体器件控温装置的绝缘导热膜上，所述半导体器件控温装置通过半导体制冷片，利用帕尔贴原理，控制第二导热金属板的温度，进而控制半导体器件的温度，使得所述半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体温度控制装置，其特征在于，包括：第一导热金属板和第二导热金属板；半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在第一导热金属板和第二导热金属板之间；绝缘导热膜，所述绝缘导热膜设置在第二导热金属板表面上；控温模块，所述温度控制模块分别与第二导热金属板和半导体制冷片相连接，用于控制第二导热金属板的温度。
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