[实用新型]一种晶圆清洗装置有效

专利信息
申请号: 201420019389.X 申请日: 2014-01-13
公开(公告)号: CN203678772U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 唐强 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B08B7/04 分类号: B08B7/04;B08B1/04;B08B3/08;B08B3/10;H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种晶圆清洗装置,所述晶圆清洗装置至少包括:设有第一流量调节阀的第一进液管道;第二进液管道;与所述第二进液管道分别通过第二、第三流量调节阀导通的第一管道和第二管道;与所述第一进液管道、所述第一管道导通的第三管道;与所述第二管道导通的第四管道,所述第二管道和所述第四管道之间设有第一阀门;所述第一管道与所述第四管道之间设有第二阀门。本实用新型通过设计晶圆清洗装置的管路,使得晶圆在化学机械研磨后使用柠檬酸溶液和去离子水进行清洗的过程中,达到清洗效果的同时节约柠檬酸的使用量,极大的降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 清洗 装置
【主权项】:
一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置至少包括:设有第一流量调节阀的第一进液管道;第二进液管道;与所述第二进液管道分别通过第二、第三流量调节阀导通的第一管道和第二管道;与所述第一进液管道、所述第一管道导通的第三管道;与所述第二管道导通的第四管道,所述第二管道和所述第四管道之间设有第一阀门;所述第一管道与所述第四管道之间设有第二阀门。
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