[实用新型]LED组件的芯片电极连接结构有效

专利信息
申请号: 201420019518.5 申请日: 2014-01-13
公开(公告)号: CN203774323U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 赖勇清 申请(专利权)人: 福建永德吉灯业股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 代理人: 陈智雄;黄秀婷
地址: 350000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种LED组件的芯片电极连接结构,包括多个LED芯片和LED组件电源电极,所述多个LED芯片分成两组,第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片,第二组LED芯片包括至少一个正负电极顺序方向与第一组LED芯片相反的LED芯片,两组LED芯片的电极面面对面设置,第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间,且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接,其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接,所述该LED组件引出LED组件电源电极。本实用新型所述的LED组件电极连接结构中,LED芯片电极之间不用导线或基板电路连接,不需要LED倒装工艺的用基板上的电路连接。
搜索关键词: led 组件 芯片 电极 连接 结构
【主权项】:
一种LED组件的芯片电极连接结构,包括多个LED芯片和LED组件电源电极,所述多个LED芯片分成两组,第一组LED芯片包括至少两个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片,第二组LED芯片包括至少一个正负电极按同向顺序间隔设置的LED芯片,顺序方向与第一组LED芯片相反,两组LED芯片的电极面面对面设置,第二组LED芯片分别架设在第一组LED芯片的相邻两个LED芯片之间,且其正电极与第一组LED芯片的负电极相连接,其负电极与第一组LED芯片的正电极相连接,所述该LED组件引出LED组件电源电极。
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