[实用新型]无机厚膜高硼硅玻璃发热基板有效
申请号: | 201420021093.1 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN203691654U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 居吉富;郭世华;叶军涛;居吉华;唐拥军 | 申请(专利权)人: | 泰阳电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05B3/10 | 分类号: | H05B3/10;H05B3/22 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市石龙镇温*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种无机厚膜高硼硅玻璃发热基板,其包括高硼硅玻璃基板和印刷于玻璃基板上的金属发热膜以及涂覆于金属发热膜表面的无机玻璃釉保护涂层,并于金属发热膜两端分别设置有导电电极。藉此,通过采用高硼硅材质制成玻璃基板,将金属发热膜印刷于玻璃基板上,利用高硼硅材质耐高温、抗冲击性好和热膨胀系数低的优点,使玻璃基板能够适应较高的加热温度以及冷热交替温差变化大的恶劣工作环境,并能够抵抗较大的冲击力,提高玻璃基板的承载能力,提高产品运行稳定性,此外,该发热基板采用的是高温烧结钢化工艺,既节约了能源又通过钢化工艺提高了高硼硅玻璃的冲击强度,同时,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 无机 厚膜高硼硅 玻璃 发热 | ||
【主权项】:
一种无机厚膜高硼硅玻璃发热基板,其特征在于:包括高硼硅玻璃基板和印刷于玻璃基板上的金属发热膜以及涂覆于金属发热膜表面的无机玻璃釉保护涂层,并于金属发热膜两端分别设置有导电电极。
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