[实用新型]一种耐压金属基线路板有效
申请号: | 201420021797.9 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN203675433U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 邓小兵;李忠乐 | 申请(专利权)人: | 浙江上豪电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325600 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及线路板领域,特别涉及金属基线路板,具体涉及一种耐压金属基线路板。本实用新型公开了一种耐压金属基线路板,包括阻焊层、电路图层、介质层和金属层,其中电路图层线路结构进行特殊设置,介质层选用耐压且导热良好的材料。本实用新型提供的一种耐压金属基线路板具有耐压性能优良、导热性好、绝缘可靠、生产成本低的特点,降低金属基线路板制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐压 金属 基线 | ||
【主权项】:
一种耐压金属基线路板,从外向内依次由阻焊层、电路图层、介质层和金属层构成,其特征在于:其中阻焊层是厚度≧30微米的加厚阻焊层,由一次阻焊层和二次阻焊层构成,一次阻焊层厚15‑18微米,二次阻焊层厚10‑15微米。
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