[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420027267.5 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203746825U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;李俊杰;杨莹;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片的第一表面具有多个第一焊盘；第二芯片，所述第二芯片包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第二芯片的第三表面具有多个第二焊盘，所述第二芯片的面积大于所述第一芯片的面积，所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面结合在一起，所述多个第二焊盘位于所述第一芯片与所述第二芯片的结合区域之外；第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述第一芯片并与所述第二芯片结合。本实用新型的芯片封装结构的体积小，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片的第一表面具有多个第一焊盘；第二芯片，所述第二芯片包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第二芯片的第三表面具有多个第二焊盘，所述第二芯片的面积大于所述第一芯片的面积，所述第一芯片的第二表面与所述第二芯片的第三表面结合在一起，所述多个第二焊盘位于所述第一芯片与所述第二芯片的结合区域之外；第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述第一芯片并与所述第二芯片结合。
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