[实用新型]便于三维组装的软硬结合线路板有效
| 申请号： | 201420029677.3 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203722925U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 饶光曙 | 申请（专利权）人： | 深圳市天港华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种便于三维组装的软硬结合线路板，其包括软性线路板以及两个或两个以上的刚性外层，软性线路板的电路和刚性外层的电路通过金属化过孔连通。每片软硬结合线路板上都有一个或多个刚性区、以及一个或多个柔性区。其中，所述软性线路板包括基底层，以及依次对称排列在基底层两侧的第一胶层、第一铜箔层、覆盖膜层，所述刚性外层包括第二胶层、玻纤板和第二铜箔层。本实用新型通过上述结构，克服现有的技术不足，结合了FPC及PCB优点一身，可弯折，立体安装，有效的利用了安装空间，有效的缩小了整系统的体积，从而大大缩小了电子产品的体积和重量。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 三维 组装 软硬 结合 线路板 | ||
【主权项】：
一种便于三维组装的软硬结合线路板，其特征在于：包括软性线路板以及两个或两个以上的刚性外层，软性线路板的电路和刚性外层的电路通过金属化过孔连通，所述软性线路板包括基底层，以及依次对称排列在基底层两侧的第一胶层、第一铜箔层、覆盖膜层，所述刚性外层包括第二胶层、玻纤板和第二铜箔层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天港华电子有限公司，未经深圳市天港华电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420029677.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
