[实用新型]一种引线框架用刻胶治具有效
| 申请号： | 201420036783.4 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203680617U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 成涛;丁华平;马乃峰;闫稳玉 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 257091 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种引线框架用刻胶治具，包括：基座，该基座具有放置引线框架的刻胶位置；能够平行靠近和平行远离基座的盖板，盖板位于基座的顶端；盖板靠近基座时，用于切除残胶的刻胶刀具，刻胶刀具设置于盖板上，且刻胶刀具垂直于基座。本实用新型提供的引线框架用刻胶治具，盖板平行靠近基座和平行远离基座，并使设置于盖板上的刻胶刀具与基座相垂直，刻胶刀具较难碰触到引线框架的功率器件单管，进而能够保证切除更多的残胶，减少了刻胶完成后引线框架上的残胶量，进而提高了功率器件单管质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 用刻胶治具 | ||
【主权项】：
一种引线框架用刻胶治具，其特征在于，包括：基座（9），所述基座（9）具有放置引线框架（1）的刻胶位置；能够平行靠近和平行远离所述基座（9）的盖板（7），所述盖板（7）位于所述基座（9）的顶端；所述盖板（7）靠近所述基座（9）时，用于切除残胶（3）的刻胶刀具（8），所述刻胶刀具（8）设置于所述盖板（7）上，且所述刻胶刀具（8）垂直于所述基座（9）。
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