[实用新型]全彩表面贴装元件有效
申请号: | 201420038065.0 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN203707175U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 黎锦宁;熊周成;叶华敏;肖平 | 申请(专利权)人: | 深圳路升光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 518055 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种全彩表面贴装元件,包括基座(1)以及至少一个基座焊盘(2),每个所述基座焊盘(2)包括穿插于所述基座(1)中的焊盘部(21)、延伸至所述基座(1)外侧的引脚(23)以及用于连接所述焊盘部(21)以及所述引脚(23)的连接部(22);所述基座(1)还包括包覆于所述连接部(22)外侧的、用于加长所述基座(1)与所述基座焊盘(2)结合缝隙长度的外包部(112)。本实用新型通过将连接部由外包部包覆于基座中,可加长基座与基座焊盘结合缝隙的长度,即加长了防水路径的长度,从而提高元件防水性能。并且本实用新型还可降低全彩表面贴装元件的灌胶高度、改善贴片平整度。 | ||
搜索关键词: | 全彩 表面 元件 | ||
【主权项】:
一种全彩表面贴装元件,包括基座(1)以及至少一个基座焊盘(2),每个所述基座焊盘(2)包括穿插于所述基座(1)中的焊盘部(21)、延伸至所述基座(1)外侧的引脚(23)以及用于连接所述焊盘部(21)以及所述引脚(23)的连接部(22);其特征在于,所述基座(1)还包括包覆于所述连接部(22)外侧的、用于加长所述基座(1)与所述基座焊盘(2)结合缝隙长度的外包部(112)。
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