[实用新型]一种带通孔的PCB多层板有效
| 申请号： | 201420039246.5 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203775518U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龙明;张玉峰 | 申请（专利权）人： | 湖北美亚迪精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板、电源层、地层和底层板，所述顶层板、电源层、地层和底层板从上至下叠放在一起，其特征在于：所述顶层板、电源层、地层和底层板之间设置有径向贯通的通孔，在顶层板上通孔的外缘设置有粘结区，通孔内放置有绝缘螺钉。本实用新型结构简单、压合时不会出现翘板现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带通孔 pcb 多层 | ||
【主权项】：
一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板（1）、电源层（2）、地层（3）和底层板（4），所述顶层板（1）、电源层（2）、地层（3）和底层板（4）从上至下叠放在一起，其特征在于：所述顶层板（1）、电源层（2）、地层（3）和底层板（4）之间设置有径向贯通的通孔（5），在顶层板（1）上通孔（5）的外缘设置有粘结区（6），通孔（5）内放置有绝缘螺钉（7）。
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